HDTutorial
PL

Odtwarzanie wczytuje osadzony odtwarzacz YouTube (tryb rozszerzonej prywatności).

Thermal Electronics Tutorial (1/2) - Metody poprawy PCB rozpraszanie ciepła

Wyświetlenia: 15 367 25 maja 2020 12:05

Obejrzyj w YouTube
KanałFesZ Electronics

O tym poradniku

FesZ Electronics opublikował ten poradnik wideo (12:05) 25 maja 2020. Obejrzano go w YouTube 15 367 razy.

Czas trwania
12:05
Opublikowano
25 maja 2020
Wyświetlenia
15 367
Polubienia
552

Udostępnij

Dalsza lektura

  • Elektronika 2010-04 I.pdf - Instytut Systemów ... yumpu.com

    1,2,3,4 ,m . n. 2 (7) S. S. S. S. S ( k ) ( k ) 1,2 ( k ) 2,3 ( k ) 3,4 ( k ) 4,1 (8) Fig. 10. Equivalent circuit model with CPE and Z W elements. Rys. 10. Równoważny model obwodowy zawierający ESF oraz. impedancję Warb…

  • Elektronika 2012-12 I.pdf - Instytut Systemów ... yumpu.com

    do not allow including in the design the impact of the PCB (printed. circuit board), heat sink, pins, the case of electronic equipment. comprising the considered device, on the course of the. transient thermal impedance…

  • Elektronika 2010-07 II.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych yumpu.com

    Materiały firmypłytką obwodu drukowanego, przy czym równie istotnym elementemw tym względzie jest zdolność rozpraszania ciepła. 2007.[3] Richardson Ch.: Thermal Management in Advanced Microelectronics.Printed Circuit De…

Ten poradnik w innych językach